台灣道康寧股份有限公司

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11493台北市內湖區內湖路一段246號10樓
www.dowcorning.com
http://vip.arch-world.com.tw/10169.html
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防水隔熱
DOW CORNING填縫膠、真空技術材料、光纖材料、絕熱材料、半導體保護材料、潤滑材料、電路板防潮絕緣樹脂、發泡材料、矽利康填縫劑、接著劑、矽橡膠、溶劑型離型劑

台灣道康寧股份有限公司成立於1943年,主要營業範圍為開發並製銷各種矽利康相關特殊化工材料及晶體矽利康等產品,係一家多元化高科技公司。客戶遍佈全球各工業,並擁有多種世界之有效專利。台灣公司成立於民國67年,中壢工廠於民國71年正式運作,並於78年成立實驗室。





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